特許
J-GLOBAL ID：200903035056784288

基板の割断方法及びその割断装置

発明者：
井本 克之

井本 克之 について

, 
佐藤 忍

佐藤 忍 について


出願人/特許権者：
日立電線株式会社

日立電線株式会社 について


代理人 (1件)： 絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-172256
公開番号（公開出願番号）：特開平9-001369
出願日： 1995年07月07日
公開日（公表日）： 1997年01月07日
要約：
【要約】【課題】 マイクロクラックの発生がなく、割断面が平滑、かつレーザ光の軌跡に忠実な基板の割断方法及びその割断装置を提供する。【解決手段】 炭酸ガスレーザ光等の加工用レーザ光の伝搬方向に沿ってガスG2 を流しながら、レーザ光3を基板1の表面に照射しつつ基板1を移動させて基板1の一端から他端までを割断する基板1の割断方法において、レーザ光3の焦点が基板1の表面から一定の高さDに結ぶようにして基板1の表面上に集束されていないレーザ光3aを照射すると共に、ガスG2 の圧力を所定の圧力に保って吹きつけるようにして基板1を割断することを特徴としている。
請求項（抜粋）：
炭酸ガスレーザ光等の加工用レーザ光の伝搬方向に沿ってガスを流しながら、上記レーザ光を基板の表面に照射しつつ該基板を移動させて該基板の一端から他端までを割断する基板の割断方法において、上記レーザ光の焦点が上記基板の表面から一定の高さに結ぶようにして集束されていないレーザ光を上記基板の表面に照射すると共に、上記ガスの圧力を所定の圧力に保って吹きつけるようにして上記基板を割断することを特徴とする基板の割断方法。
IPC (6件)：
B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/04 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/14 ,  H05K 3/00
FI (6件)：
B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/00 M ,  B23K 26/04 C ,  B23K 26/08 D ,  B23K 26/14 Z ,  H05K 3/00 N
引用特許：
審査官引用 (22件)
  • ガラスの切断方法及びその装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-063775   出願人：日立電線株式会社
  • 特開平3-221286
  • 特開平3-221286
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