特許
J-GLOBAL ID：200903035062814458
積層体の切断方法、積層体の切断装置及び積層体の切断用台座
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
小山 靖
, 鈴木 崇生
, 梶崎 弘一
, 尾崎 雄三
, 谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-337271
公開番号（公開出願番号）：特開2006-142445
出願日： 2004年11月22日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：
【課題】 切断刃に対する糊付着、ブロッキング、クラック及び切断面に於ける欠け等の発生を防止した積層体の切断方法、切断装置及び積層体の切断用台座を提供する。【解決手段】 本発明に係る積層体の切断方法は、粘着剤を介して積層された光学フィルム16を切断刃13により切断する積層体の切断方法であって、前記切断刃13による光学フィルム16の切断は、切断刃13が光学フィルム16を切断する際に該光学フィルム16に加える圧縮応力を低減して行われることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
粘着剤を介して積層された積層体を切断刃により切断する積層体の切断方法であって、
前記切断刃による積層体の切断は、切断刃が積層体を切断する際に該積層体に加える圧縮応力を低減して行われることを特徴とする積層体の切断方法。
IPC (3件)：
B26D 7/08
, B26D 1/08
, B26D 7/20
B26D7/08 D
, B26D1/08
, B26D7/20
3C021EA08
, 3C021GA01
, 3C027JJ08
出願人引用 (3件)
審査官引用 (6件)
全件表示
前のページに戻る
