特許

J-GLOBAL ID：200903035063169246

半導体装置及びその製造方法

発明者： 岩瀬 寛治
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 西村 征生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-177445
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012606
出願日： 1998年06月24日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】 複数のベアチップを積層して半導体装置を構成する場合、接続信頼性を向上させるとともに、歩留の向上を図ることができるようにする。【解決手段】 一個のベアチップ2に対応した単位フィルム5が、ベアチップ2の例えば5個分連続して一次元方向に連なった長尺状からなる配線内蔵絶縁性フィルム4を用いて、同配線内蔵絶縁性フィルム4を単位フィルム5ごとに交互に略180度折り曲げて、各単位フィルム5にはベアチップ2を実装して全体で複数のベアチップ2を厚み方向に積層し、配線内蔵絶縁性フィルム4の端部を最下層のベアチップ2に固定してすべてのベアチップ2を包み込んで半導体装置1を構成する。

請求項（抜粋）：

パッド電極が形成されたベアチップが、前記パッド電極に対応した外部電極が形成された配線内蔵絶縁性フィルムにより、前記パッド電極が前記外部電極と導通するように包み込まれてなる半導体装置であって、前記配線内蔵絶縁性フィルムは、一個のベアチップに対応した単位フィルムが前記ベアチップの複数個分連続して連なった長尺状からなり、該配線内蔵絶縁性フィルムが前記単位フィルムごとに交互に略180度折り曲げられて、各単位フィルムにはベアチップが実装されることにより全体で複数のベアチップが厚み方向に積層され、前記配線内蔵絶縁性フィルムの端部を最下層のベアチップに固定してすべてのベアチップを包み込んだことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H01L 25/08 Z

Fターム (9件)：

4M105AA03 ,  4M105AA09 ,  4M105AA10 ,  4M105CC04 ,  4M105CC50 ,  4M105DD24 ,  4M105FF01 ,  4M105GG03 ,  4M105GG18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子部品および電子部品モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-144350   出願人：株式会社日立製作所, アキタ電子株式会社
• 特開平4-329662
  
• 特開昭61-121449