特許

J-GLOBAL ID：200903021391708862

電子部品および電子部品モジュール

発明者： 越後谷 正見
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  アキタ電子株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-144350
公開番号（公開出願番号）：特開平8-340021
出願日： 1995年06月12日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：

【要約】【目的】 三次元実装が達成できる電子部品の提供。【構成】 電極を有する半導体部品と、前記電極に電極を介して接続され前記半導体部品の上下面に亘って延在する可撓性の配線フィルムと、前記半導体部品の上下面側の配線フィルム部分の露出面に設けられた電極とを有する。前記半導体部品の上下面側の配線フィルム部分の露出面には接着剤が設けられている。前記半導体部品は予備電極列の所定電極をチップ選択電極としたメモリ集積回路となっている。

請求項（抜粋）：

電極を有する半導体部品と、前記電極に電極を介して接続され前記半導体部品の上下面に亘って延在する可撓性の配線フィルムと、前記半導体部品の上下面側の配線フィルム部分の露出面に設けられた電極とを有することを特徴とする電子部品。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-243742   出願人：株式会社東芝
• 集積回路用TAB実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-291822   出願人：富士通株式会社
• TAB式半導体装置のリードフレームへの実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-200722   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 特開平4-085837