特許
J-GLOBAL ID：200903035088715652
面実装型半導体素子
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-120140
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303465
出願日： 1997年04月24日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 従来のLEDチップを搭載した実装基板を樹脂モールドしてなる面実装型LED素子において、モールド部の側方には樹脂モールドするための電極端子が突出していることが必要なため小型化することが困難であった。【解決手段】 本発明によりLEDチップを搭載した実装基板41を覆うモールド部24は前記基板の厚さよりも厚く該基板の少なくとも一方の面の全面を覆い、前記モールド部24を前記チップ21を設けた側の基板法線方向から観視した際に前記基板及び端子が該モールド部より外周に突出していない面実装型半導体素子として、前記面実装型半導体素子の基板法線方向への投影面積Asに対する前記基板に載置した半導体チップのチップ基板に載置する面の面積Acの割合を大きくして必要最低限の大きさにまで小型化した面実装型LED素子40を得るものである。
請求項（抜粋）：
絶縁性の基体の対峙する二辺の側に設けた一対の導電パターンによる端子部を有する基板と、基板の一方の表面に設け前記端子部と接続する半導体チップと、前記チップを覆うモールド部を有する面実装型半導体素子において、前記モールド部は前記基板の厚さよりも厚く、且つ、前記基板の少なくとも一方の面の全面を覆い、前記チップを設けた側の基板法線方向から前記モールド部を観視した際に前記基板及び端子部が該モールド部より外周に突出していないことを特徴とする面実装型半導体素子。
引用特許：
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