特許

J-GLOBAL ID：200903035102824168

真空処理装置およびウェハ温度復帰方法

発明者： 甲斐 美臣 ,  金井 三郎 ,  藤本 幸太郎 ,  松本 英治 ,  角谷 裕文
出願人/特許権者： 株式会社日立ハイテクノロジーズ
代理人 (1件)： 特許業務法人第一国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-234078
公開番号（公開出願番号）：特開2006-054282
出願日： 2004年08月11日
公開日（公表日）： 2006年02月23日
要約：

【課題】 真空処理装置の設計、製造コストを低減し、短時間でウェハを所定温度に復帰できるウェハ温度復帰機構とウェハ温度復帰方法を提供する。【解決手段】 ロードロック室内のステージ13に、効率よく輻射伝熱が行われる輻射プレート14と、高真空中でのガス伝熱が行われるギャップ17と、高熱伝導材料15による熱伝達と、対流による熱伝達と、沈着物の巻上げを抑制しながら大気圧に復帰するガス供給ライン22を構成し、ロードロック室の大気開放の過程での熱伝達を複合的に作用させる。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

試料を真空処理する真空処理チャンバと、該真空処理チャンバに試料を搬入する真空搬送手段と、該真空処理チャンバへ試料を搬入出するための大気雰囲気もしくは真空雰囲気に切り替え可能なロードロック室と、試料を収納できる複数のカセットを載置し得るカセット載置手段と、該カセット載置手段の任意のカセット内から試料を抜き取れるように構成された搬送手段と、前記カセット内の試料を前記搬送手段および前記ロードロック室ならびに前記真空搬送手段を介して前記真空処理チャンバに搬入し、前記真空処理チャンバで処理の後処理済試料を搬出するための搬送制御を行う制御手段とで構成された真空処理装置において、 前記真空処理装置の真空処理チャンバでプロセス処理したウェハを、ロードロック室内で真空から大気状態に復帰しながら、ウェハを所定温度に制御することを特徴とする真空処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/02 ,  H01L 21/677 ,  H01L 21/306

FI (3件)：

H01L21/02 Z ,  H01L21/68 A ,  H01L21/302 101G

Fターム (32件)：

5F004BB25 ,  5F004BB29 ,  5F004BC05 ,  5F004BC06 ,  5F004BD01 ,  5F004DA26 ,  5F004DA27 ,  5F004DB26 ,  5F031CA02 ,  5F031CA11 ,  5F031DA01 ,  5F031FA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA43 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031HA16 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F031JA10 ,  5F031JA47 ,  5F031MA04 ,  5F031MA32 ,  5F031NA05 ,  5F031NA07 ,  5F031PA18 ,  5F031PA30

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 基板冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-034178   出願人：国際電気株式会社
• 半導体装置の製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-283680   出願人：ソニー株式会社