特許

J-GLOBAL ID：200903037130572363

基板冷却装置

発明者： 井ノ口 泰啓 ,  末吉 守
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-034178
公開番号（公開出願番号）：特開平7-216550
出願日： 1994年02月07日
公開日（公表日）： 1995年08月15日
要約：

【要約】【目的】機構が簡単で而も基板の汚染のない基板冷却装置を提供しようとするものである。【構成】支持される基板9と平行に金属板を設け、該金属板の前記基板と対峙する面に輻射吸熱層19を形成し、基板からの輻射熱を輻射吸熱層に吸収し、該吸収された熱は金属板に熱伝達され、該金属板を介して排熱される。

請求項（抜粋）：

支持される基板と平行に金属板を設け、該金属板の前記基板と対峙する面に輻射吸熱層を形成したことを特徴とする基板冷却装置。

IPC (5件)：

C23C 16/46 ,  C30B 25/10 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/31

FI (3件)：

H01L 21/30 567 ,  H01L 21/302 B ,  H01L 21/31 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体ウエハ冷却方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-190788   出願人：株式会社日立製作所
• 基板熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-078718   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-351634   出願人：株式会社デンコー