ダイシング方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-228925
公開番号（公開出願番号）：特開平10-074713
出願日： 1996年08月29日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】【課題】フルカットでのダイシング後に、シート上にSi屑を残さないでマウント工程へのSi屑の持ち込みを防止することを目的とする。【解決手段】本発明のシート3は可溶性の粘着材3を有しており、ダイシングで発生するSi屑は、切削水12により粘着材3ごと除去される。

請求項（抜粋）：

半導体ウエーハをダイシングシート上の粘着材にて固定し、切削水を切削点に吹き付けてチップ状に完全に切断するフルカットダイシング方法において、前記粘着材が可溶性のものを使用することを特徴とするダイシング方法。

FI (4件)：

H01L 21/78 M , H01L 21/78 P , H01L 21/78 Q , H01L 21/78 R

引用特許：

審査官引用 (3件)

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