特許
J-GLOBAL ID：200903035165840856
研磨方法及び研磨装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 秀晴
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-085585
公開番号（公開出願番号）：特開2007-266068
出願日： 2006年03月27日
公開日（公表日）： 2007年10月11日
要約：
【課題】高度な平坦面を有する被研磨物を提供することができる研磨装置および研磨方法を提供する。【解決手段】所定方向に回転可能な研磨定盤1の一面に研磨パッド2を設け、研磨定盤1の回転軸と偏心した位置にスピンドルヘッド5を設け、スピンドルヘッド5の研磨パッド2との対向面にバックパッド6を設ける。研磨パッド2との相対回転により表面研磨処理が施される薄板状の被研磨物として、ウェーハWをバックパッド6に保持する。バックパッド6の樹脂層の圧縮率が6〜25%であり、かつ、樹脂層の圧縮率と研磨パッド2の圧縮弾性率との積が600〜2100の範囲にある。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
研磨パッドを備えた研磨定盤と、前記研磨パッドと対向して配置されたスピンドルヘッドと、前記スピンドルヘッドと薄板状の被研磨物との間に配置されたバックパッドと、前記被研磨物の外周を囲繞するように配置されたリテーナリングと、を少なくとも備え、
前記研磨パッドに前記被研磨物の被研磨面を当接させた状態で前記研磨定盤もしくは前記スピンドルヘッドの少なくとも一方を回転させることにより、前記研磨パッドで前記被研磨面を研磨する研磨装置において、
前記バックパッドの樹脂層の圧縮率が6〜25%であり、かつ、前記樹脂層の圧縮率と前記研磨パッドの圧縮弾性率との積が600〜2100の範囲にあることを特徴とする研磨装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304
, B24B 37/00
, B24B 37/04
H01L21/304 622G
, H01L21/304 621D
, H01L21/304 622K
, B24B37/00 B
, B24B37/04 E
3C058AA07
, 3C058AB04
, 3C058BA05
, 3C058CB01
, 3C058DA17
