被研磨物保持用のバッキング材

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-165899
公開番号（公開出願番号）：特開2002-355755
出願日： 2001年05月31日
公開日（公表日）： 2002年12月10日
要約：

【要約】【課題】被着体とバッキング材との間に空気の咬み込みを防いで平らなバッキング面が得られるようにしたバッキング材を提供すること。【解決手段】被研磨物を保持するためのバッキング材1は、基材2と、基材2上に積層された弾性層3と、弾性層3上に積層された粘着性樹脂層4と、を有する。粘着性樹脂層4の表面に、表面粗さRaが0.4〜4.0μmの微少な凹凸が全面に亘って形成されている。前記弾性層はポリウレタン樹脂からなり、その圧縮率が5〜60%であり、前記粘着性樹脂層は熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂からなり、その硬度が48〜88(JIS A硬度)であり、その圧縮率が3〜52%である。

請求項（抜粋）：

基材と、該基材上に積層された弾性層と、該弾性層上に積層された粘着性樹脂層と、を有する被研磨物を保持するためのバッキング材であって、該粘着性樹脂層の表面に、表面粗さRaが0.4〜4.0μmの微少な凹凸が全面に亘って形成されているバッキング材。

IPC (4件)：

B24B 37/04 , H01L 21/304 621 , H01L 21/304 , H01L 21/304 622

FI (4件)：

B24B 37/04 E , H01L 21/304 621 B , H01L 21/304 621 D , H01L 21/304 622 K

Fターム (8件)：

3C058AB04 , 3C058CA01 , 3C058CA06 , 3C058CB01 , 3C058CB02 , 3C058CB04 , 3C058CB06 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (9件)

半導体ウェーハの保持方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-308417 出願人：信越化学工業株式会社, 信越半導体株式会社
被研磨体の保持部材及びこの保持部材を用いた被研磨体の研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-360679 出願人：日本ダースボンド株式会社
特開昭60-118467

全件表示

前のページに戻る