エポキシ系樹脂組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-249753
公開番号（公開出願番号）：特開2000-080146
出願日： 1998年09月03日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：

【要約】【課題】保存安定性が良く、基板電極との接着性が良く、硬化物中にボイドの少ないエポキシ系樹脂組成物を提供する。【解決手段】室温度で固体のマイクロカプセル型硬化剤がエポキシ系樹脂に分散されているエポキシ系樹脂組成物であって、該エポキシ系樹脂組成物中に、前記マイクロカプセル型硬化剤の重量に対して、ビスフェノールAジグリシジルエーテル又はビスフェノールFジグリシジルエーテルの含有量が5重量%以下、且つ水分含有量が0.001から3重量%であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

マイクロカプセル型硬化剤がエポキシ系樹脂に分散されているエポキシ系樹脂組成物において、該エポキシ系樹脂組成中にビスフェノールAジグリシジルエーテルの含有量が前記マイクロカプセル型硬化剤の重量に対して5重量%以下0.0001重量%以上、かつ水分の含有量が前記マイクロカプセル型硬化剤の重量に対して3重量%以下0.001重量%以上含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/20 , C08G 59/40 , C09J 9/02 , C09J163/00

FI (4件)：

C08G 59/20 , C08G 59/40 , C09J 9/02 , C09J163/00

Fターム (41件)：

4J036AB02 , 4J036AC01 , 4J036AD08 , 4J036AD17 , 4J036AD20 , 4J036AF06 , 4J036AF15 , 4J036AF30 , 4J036AG01 , 4J036AJ08 , 4J036AK19 , 4J036DC41 , 4J036HA05 , 4J036HA07 , 4J036JA06 , 4J040CA071 , 4J040CA081 , 4J040DD071 , 4J040DF001 , 4J040EC021 , 4J040EC031 , 4J040EC051 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EC261 , 4J040ED001 , 4J040EE061 , 4J040EF001 , 4J040EF052 , 4J040HA066 , 4J040HA076 , 4J040HA126 , 4J040HC24 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040JB10 , 4J040KA02 , 4J040KA03 , 4J040KA16 , 4J040KA32 , 4J040LA05

引用特許：

審査官引用 (4件)

マイクロカプセル型硬化剤または硬化促進剤、およびそれを含有してなるエポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-148790 出願人：日東電工株式会社
特開昭64-070523
特開平4-053145

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