特許
J-GLOBAL ID：200903089614917853
接着剤
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-032421
公開番号（公開出願番号）：特開平9-227849
出願日： 1996年02月20日
公開日（公表日）： 1997年09月02日
要約：
【要約】【課題】 本発明は接着剤に関し、配線回路基板に対して実装する動作発熱量の比較的大きい素子の接合を安定化させると共に、150 °C程度の高い温度条件での信頼性試験にも対応できる耐熱性に優れた接着剤を得ることを目的とする。【解決手段】 ビスフェノールF型のエポキシ樹脂の 100重量部にビフェニル型のエポキシ樹脂の25重量部とビスフェノールS型のエポキシ樹脂の25重量部を溶解した主剤1と、イミダゾール2aを熱可塑性樹脂2bで被包したマイクロカプセル型の硬化剤2と、金属微粒子3aが絶縁性樹脂3bで被覆されたマイクロカプセル型フィラー3の5vol%とを混合・分散させた異方導電性接着剤を、配線回路基板に対する素子接合や電気的接合に用いることにより、比較的発熱量の大きい素子の接合の安定化と、150 °C程度の高い温度条件での信頼性試験にも十分に対応することが可能となる。
請求項（抜粋）：
ビフェニル型、またはビスフェノールS型の少なくとも一方のエポキシ樹脂をビスフェノールA型、またはビスフェノールF型のエポキシ樹脂に溶解したことを特徴とする接着剤。
IPC (3件)：
C09J163/00 JFM
, C08G 59/40 NHX
, C09J 9/02
C09J163/00 JFM
, C08G 59/40 NHX
, C09J 9/02
