特許

J-GLOBAL ID：200903035169582444

光受信モジュ-ルとその製造方法

発明者： 西山 直樹
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-126973
公開番号（公開出願番号）：特開平7-312430
出願日： 1994年05月16日
公開日（公表日）： 1995年11月28日
要約：

【要約】【目的】 パッケ-ジの中に、受光素子、プリアンプ、バイパスコンデンサを実装した光受信モジュ-ルを小型化し、製造工程を簡略化し製造コストを低減することが目的である。【構成】 平行平板コンデンサをパッケ-ジの中央に取り付けコンデンサの上に受光素子チップを載せて固定する。コンデンサと受光素子が積重なっているので、受光素子の取り付け面積分を削減することができる。コンデンサのスペ-サが不要であるから工程を単純化でき部品を減らすことができる。より小型の光受信モジュ-ルを得ることができる。

請求項（抜粋）：

ケ-ス端子と信号出力端子と電源端子を有するパッケ-ジと、電源とグランドの間に接続されパッケ-ジの中央部に取り付けた平行平板コンデンサと、光ファイバからの光を受光し平行平板コンデンサの上に固定されたフォトダイオ-ドと、パッケ-ジの周辺部に固定されフォトダイオ-ドの信号を増幅するプリアンプと、ケ-スの上面を被蓋するレンズ付きキャップと、パッケ-ジまたはキャップに固定され光ファイバ先端のフェル-ルを固定するためのスリ-ブと、端子と平行平板コンデンサ、プリアンプ、フォトダイオ-ドの間にボンドされるワイヤとよりなる事を特徴とする光受信モジュ-ル。

IPC (5件)：

H01L 31/02 ,  G02B 6/42 ,  G02B 6/44 386 ,  H01L 25/16 ,  H01L 31/10

FI (2件)：

H01L 31/02 B ,  H01L 31/10 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 受・発光素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-062190   出願人：沖電気工業株式会社