特許

J-GLOBAL ID：200903035178112094

熱交換素子

発明者： 村山 拓也 ,  歌川 敏男
出願人/特許権者： 松下精工株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-268470
公開番号（公開出願番号）：特開平11-108580
出願日： 1997年10月01日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】 熱交換形換気扇等に使用される熱交換素子において、仕切板を透湿性フィルムで構成することにより、温度と湿度の交換効率が向上する熱交換素子の提供を目的とする。【解決手段】 仕切板2aと間隔板3とからなる単位素子4を一段おきに90度交互に積層し、2種類の気流間で前記仕切板2aを介して熱交換が行われるよう構成された熱交換素子において、多湿側気流の水蒸気を水蒸気分圧差を利用し低湿側へ移行させるか、多湿側気流の水蒸気のみを溶解させ、内部で拡散させ、低湿側表面で脱溶解する透湿性フィルム7を仕切板2aに使用することにより、気体透過性を低減し、温度と湿度の交換効率が向上する熱交換素子を得られる。

請求項（抜粋）：

仕切板と、この仕切板を所定間隔に保持する間隔板とからなる単位素子を、一段おきに90度交互に積層し、1次気流と2次気流とが前記仕切板を介して、温度と湿度を交換させるもので、前記仕切板のみ、または前記仕切板と前記間隔板を透湿性フィルムで構成した熱交換素子。

IPC (3件)：

F28F 3/06 ,  F28D 9/00 ,  F28F 3/00

FI (3件)：

F28F 3/06 ,  F28D 9/00 ,  F28F 3/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-046899
  
• 熱交換素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-098293   出願人：松下精工株式会社
• 熱交換素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-206751   出願人：松下精工株式会社
• 特開昭61-046899