特許

J-GLOBAL ID：200903035210587130

表面研磨中の薄膜状物の厚み測定方法及び表面研磨方法並びに表面研磨装置

発明者： 伊勢居 良仁 ,  平井 徳美
出願人/特許権者： 三菱住友シリコン株式会社
代理人 (1件)： 工藤 宣幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-186245
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019920
出願日： 2003年06月30日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】研磨作業中のウェーハの厚みを検出して、正確に研磨する。【解決手段】表面を研磨中のウェーハ7の厚みを測定する厚み測定方法である。研磨中のウェーハ7の裏面からプローブ光を照射し、1〜2.4μmの波長の光に特に高い感度を有するフォトダイオードアレイを用いた分散型マルチチャンネル分光器にて反射スペクトルを測定し、その波形を基に厚みを計算する。上記厚み測定方法によりウェーハ7の厚みを測定しながら表面研磨を行い、目標厚みに到達した時点で研磨を終了させる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

表面を研磨中の薄膜状物の厚みを測定する、表面研磨中の薄膜状物の厚み測定方法において、 上記表面研磨中の薄膜状物の裏面からプローブ光を照射し、1〜2.1μmの波長の光に特に高い感度を有するフォトダイオードアレイを用いた分散型マルチチャンネル分光器にて反射スペクトルを測定し、その波形を基に厚みを計算することを特徴とする、表面研磨中の薄膜状物の厚み測定方法。

IPC (5件)：

H01L21/304 ,  B24B37/04 ,  B24B49/02 ,  B24B49/12 ,  G01B11/06

FI (5件)：

H01L21/304 622S ,  B24B37/04 K ,  B24B49/02 Z ,  B24B49/12 ,  G01B11/06 G

Fターム (28件)：

2F065AA30 ,  2F065BB02 ,  2F065BB03 ,  2F065CC19 ,  2F065DD02 ,  2F065DD06 ,  2F065FF46 ,  2F065FF51 ,  2F065GG02 ,  2F065GG24 ,  2F065JJ02 ,  2F065JJ18 ,  2F065JJ25 ,  2F065LL03 ,  2F065LL28 ,  2F065LL42 ,  2F065LL67 ,  2F065PP13 ,  2F065QQ25 ,  2F065QQ29 ,  3C034BB93 ,  3C034CA01 ,  3C034CB01 ,  3C034DD10 ,  3C058AA07 ,  3C058AC02 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 膜厚測定装置およびポリシング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-067146   出願人：株式会社東芝
• 半導体装置のウエハーレイアウトとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-186397   出願人：株式会社エスアイアイ・アールディセンター