特許
J-GLOBAL ID：200903035210753838
熱電素子チップ作製用細線形材の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-114261
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307160
出願日： 1999年04月21日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：
【要約】【課題】 熱電素子チップを切り出すための熱電素子材料からなる細線形材において、素子部径の細線化、シース部の薄皮化、シース部あるいは素子部の除去量を減少、材料を有効活用、材料歩留まりの向上を図る。多素子モジュール、小型モジュールを構成するのに適した熱電素子チップ作製用細線形材を提供。【解決手段】 結晶材、粉末、粉末を圧縮成形してなる圧粉体の何れか1種の形態からなる熱電素子材料15を、カプセル20に充填・密封し、引抜き加工して、細線形状の熱電素子材料16がシース25に覆われたシース線材24を成形する工程(a) と、シース線材24を加熱して熱電素子材料16を焼結する工程(b) と、焼結された熱電素子材料の細線形材から前記シース25を除去する工程(c) とを含む。
請求項（抜粋）：
熱電素子チップを切り出すための熱電素子材料からなる細線形材を製造する方法であって、結晶材、粉末、粉末を圧縮成形してなる圧粉体の何れか1種の形態からなる熱電素子材料を、カプセルに充填・密封し、カプセルとともに熱電素子材料を引抜き加工して、細線形状の熱電素子材料がカプセルの材料からなるシースに覆われたシース線材を成形する工程(a) と、前記シース線材を加熱して熱電素子材料を焼結する工程(b) と、焼結された熱電素子材料の細線形材から前記シースを除去する工程(c) とを含む熱電素子チップ作製用細線形材の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 35/34
, B22F 3/14
, H01L 35/16
, C22C 12/00
H01L 35/34
, H01L 35/16
, C22C 12/00
, B22F 3/14 P
4K018CA01
, 4K018DA11
, 4K018DA33
, 4K018KA32
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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