特許
J-GLOBAL ID：200903035212118641
冷却装置およびこの冷却装置を有する電子機器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-055207
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261207
出願日： 2001年02月28日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：
【要約】【課題】本発明は、発熱体とヒートシンクとの熱接続部分の寸法公差を吸収しつつ、発熱体の熱を効率良くヒートシンクに伝えることができる冷却装置を得ることにある。【解決手段】冷却装置23は、発熱するICチップ17と向かい合うヒートシンク24と、ICチップとヒートシンクとの間に介在された熱拡散部材45と、ICチップと熱拡散部材との間のクリアランスS1に介在された第1の熱伝導部材56と、熱拡散部材とヒートシンクとの間のクリアランスS2に介在された第2の熱伝導部材57とを備えている。ICチップと熱拡散部材との間のクリアランスは、熱拡散部材とヒートシンクとの間のクリアランスよりも狭く設定されている。熱拡散部材は、第2の熱伝導部材よりも熱伝導性に優れるとともに、ICチップよりも大きな形状を有する。
請求項（抜粋）：
発熱体と向かい合うヒートシンクと、上記発熱体と上記ヒートシンクとの間に介在され、上記発熱体の熱を上記ヒートシンクに伝える熱拡散部材と、上記発熱体と上記熱拡散部材との間のクリアランスに介在され、これら発熱体と熱拡散部材とを熱的に接続する第1の熱伝導部材と、上記熱拡散部材と上記ヒートシンクとの間のクリアランスに介在され、これら熱拡散部材とヒートシンクとを熱的に接続するとともに、上記クリアランスの大きさに追従して変位可能な第2の熱伝導部材と、を具備し、上記発熱体と熱拡散部材との間のクリアランスは、上記熱拡散部材とヒートシンクとの間のクリアランスよりも狭く設定され、また、上記熱拡散部材は、上記第2の熱伝導部材よりも熱伝導性に優れるとともに、上記発熱体よりも大きな形状を有することを特徴とする冷却装置。
IPC (4件)：
H01L 23/36
, F25D 1/00
, G06F 1/20
, H05K 7/20
F25D 1/00 B
, H05K 7/20 D
, H05K 7/20 H
, H01L 23/36 D
, G06F 1/00 360 C
3L044AA04
, 3L044BA06
, 3L044CA14
, 3L044DA01
, 3L044EA04
, 3L044KA04
, 5E322AA01
, 5E322AB02
, 5E322AB04
, 5E322AB07
, 5E322AB11
, 5E322BA01
, 5E322BA03
, 5E322BB03
, 5E322FA06
, 5F036BA04
, 5F036BA24
, 5F036BB35
, 5F036BC09
, 5F036BC12
