熱処理方法及び熱処理装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：北野好人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-041177
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260486
出願日： 1993年03月02日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：

【要約】【目的】本発明は、ウェーハの熱処理において、その加熱時及び冷却時におけるウェーハ面内の温度の不均一性を解消し、安定した熱処理を可能とする熱処理方法及び熱処理装置を提供することを目的とする。【構成】ウェーハホルダ16先端部は、半導体ウェーハ18を装填すると共に、熱バッファリング20を載置するようになっている。従って、半導体ウェーハ18は、その外周に熱バッファリング20を位置させた状態で、外部から炉心管10内に搬入され、外部温度から所定の高温度にまで加熱される。また、その外周に熱バッファリング20を位置させた状態で、炉心管10内から外部に搬出され、炉心管10内の高温度から室温にまで冷却される。

請求項（抜粋）：

ウェーハを外部から炉心管内に搬入して、前記ウェーハを外部温度から前記炉心管内の高温度にまで加熱する際に、前記ウェーハの外周に熱バッファリングを設置した状態で加熱し、前記炉心管内の高温度で所定の時間の前記ウェーハに対する熱処理を行った後、前記ウェーハを前記炉心管内から外部に搬出して、前記ウェーハを前記炉心管内の高温度から外部温度にまで冷却する際に、前記ウェーハの外周に熱バッファリングを設置した状態で所定の温度にまで冷却することを特徴とする熱処理方法。

引用特許：

審査官引用 (13件)

特開平3-116828
特開平2-290490
特開平4-243126

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