電子部品組立体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-216853
公開番号（公開出願番号）：特開平8-083818
出願日： 1994年09月12日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：

【要約】【目的】フリップチップ実装において、熱膨張係数差によるバンプ歪応用力を低減すると共に、LSIの放熱効果を高める。【構成】LSI1の回路配線面1aに、キャリア基板3(熱膨張係数がLS11との中間の値をもち、高熱伝導率性の材料)が熱伝導性接着剤2で固定されている。キャリア基板3の下部面及び、外周部にはリード5を施したポリイミドテープ層4が設れており、Auバンプ7付きのリード5を、ポリイミドテープ4の内部及び、外周部からLSI電極6aに交互に接続されている。また、ポリイミドテープ4には、格子状の電極パッド6bと半田バンプ9が設けられており全て、スルーホール8、リード配線5、Auバンプ7、LSI電極6aを介して電気的にLSI1接続されている。なお、LSI1及びリード5を保護する目的で、ポッティング樹脂10で覆われている。

請求項（抜粋）：

電極を有する半導体チップと、回路基板に電気的に接続されるバンプと、このバンプおよび前記半導体チップの間に、前記半導体チップの熱膨張係数と前記回路基板の熱膨張係数との中間の熱膨張係数を有しかつ高熱伝導率を有する材料で形成されるキャリア基板と、このキャリア基板および前記半導体チップを接着する熱伝導性接着剤とを含むことを特徴とする電子部品組立体。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 301 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/12 Q , H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平1-286430
電子部品の実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-319894 出願人：ソニー株式会社
特開昭60-123093

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