特許

J-GLOBAL ID：200903035239722168

実装基板の静音構造

発明者： 左右田 修
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-346191
公開番号（公開出願番号）：特開2003-152286
出願日： 2001年11月12日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：

【要約】【課題】 部品点数を増やすことなく、リレーなどの電子部品の作動音や振動が基板に伝達して増幅されることを防止する。【解決手段】 実装基板2上に、作動音を発生するリレー1を実装した実装基板2の静音構造であって、実装基板面に形成された配線パターン9の端部に、リレー1の端子4を接続、固定するパッド部6が形成され、該パッド部6を含む所定長さの配線パターン9の周囲の実装基板2にスリット10が形成されてなる、実装基板面に対して上下に揺動可能な振動吸収片13を有する。

請求項（抜粋）：

実装基板上に、作動音を発生する電子部品を実装した実装基板の静音構造であって、前記実装基板の実装面に形成された配線パターンの端部に、前記電子部品の端子を接続、固定するパッド部が形成され、該パッド部を含む所定長さの前記配線パターンの周囲の前記実装基板にスリットが形成されてなる、前記実装基板面に対して上下に揺動可能な振動吸収片を有することを特徴とする実装基板の静音構造。

IPC (5件)：

H05K 1/02 ,  H01H 45/04 ,  H01H 50/02 ,  H05K 1/18 ,  H05K 7/12

FI (5件)：

H05K 1/02 C ,  H01H 45/04 B ,  H01H 50/02 S ,  H05K 1/18 A ,  H05K 7/12 P

Fターム (23件)：

4E353AA10 ,  4E353AA16 ,  4E353AA21 ,  4E353DR05 ,  4E353DR24 ,  4E353GG13 ,  4E353GG14 ,  5E336AA01 ,  5E336BC25 ,  5E336BC34 ,  5E336CC51 ,  5E336EE01 ,  5E336GG15 ,  5E338AA01 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD13 ,  5E338CD17 ,  5E338EE21 ,  5E338EE60

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ケーシング内収納配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-234363   出願人：アンデン株式会社, 株式会社デンソー
• リニア圧縮機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-006671   出願人：松下電器産業株式会社