プリント配線基板の外観自動検査装置

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：石田敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-083267
公開番号（公開出願番号）：特開2001-264265
出願日： 2000年03月21日
公開日（公表日）： 2001年09月26日
要約：

【要約】【課題】 BGA・CSPプリント配線基板の、特に、金メッキ部の欠陥等の有無を、微妙な色合いの差を含めた非常に高精度な検査を行う。【解決手段】プリント配線基板上の金メッキの形状を検査する外観自動検査装置は、プリント配線基板上に形成された検査対象部分に係る画像を取得するCCDカラーカメラCB 、CS 、前記基板を載置する検査ステージTB 、TS 、前記カメラを前記基板上の検査対象部分上方に位置決めするXYステージSS 、SB、吸着具を備えており、前記基板を搬送して前記検査台装置に載置したり、前記基板の検査終了後に、当該基板を前記検査台装置から搬送したりする搬送ユニットUB 、US 、前記カメラから取得した画像データを色情報に基づいて演算処理することにより、前記検査対象部分の金メッキに係る画像パターンを抽出し、該抽出パターンの欠陥を検出し、検出結果を記憶する検査処理制御部とを有している。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板上に形成された検査対象部分に係る画像を取得するCCDカラーカメラと、前記基板を載置する検査台装置と、前記カメラを移動させ、前記基板上の検査対象部分上方に位置決めするXY駆動装置と、吸着具を備え、前記基板を搬送して前記検査台装置に載置し、前記基板の検査終了後に、当該基板を前記検査台装置から搬送する搬送装置と、前記カメラから取得した画像データを色情報に基づいて演算処理することにより、前記検査対象部分の金メッキに係る画像パターンを抽出し、該抽出パターンの欠陥を検出し、検出結果を記憶する検査処理制御部と有する外観自動検査装置。

Fターム (9件)：

2G051AA65 , 2G051AB07 , 2G051CA04 , 2G051DA07 , 2G051DA08 , 2G051DA13 , 2G051EA17 , 2G051ED05 , 2G051ED08

引用特許：

審査官引用 (13件)

外観検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-080880 出願人：株式会社アドテックエンジニアリング
基板の検査方法及び基板検査装置及びLSI実装基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-246568 出願人：株式会社エム・アイ・エル, 日本ビクター株式会社
偏平物体の自動搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-139229 出願人：株式会社ニコン

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