特許

J-GLOBAL ID：200903035300080018

液滴吐出装置、パターン形成装置、配線形成装置、パターン形成媒体、液滴吐出方法、パターン形成方法および配線形成方法

発明者： 増田 貴史 ,  森井 克行
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 森 哲也 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-351479
公開番号（公開出願番号）：特開2003-243328
出願日： 2002年12月03日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：

【要約】【課題】 液滴を吐出することで、ミクロンオーダ〜サブミクロンオーダの精度のラインを形成する。【解決手段】 分散質4が分散された分散媒6もしくは溶質が溶解された溶媒を基板1上に吐出させた後、分散質4もしくは溶質を分散媒6もしくは溶媒内で対流させることで、分散媒6もしくは溶媒の両側に分散質4もしくは溶質を寄せ集める。

請求項（抜粋）：

分散質が分散された液滴もしくは溶質が溶解された液滴を吐出する液滴吐出手段と、前記液滴が吐出された位置に分散媒もしくは溶媒を吐出する分散媒もしくは溶媒吐出手段とを備えることを特徴とする液滴吐出装置。

IPC (2件)：

H01L 21/288 ,  H01L 21/28

FI (2件)：

H01L 21/288 Z ,  H01L 21/28 B

Fターム (12件)：

4M104AA01 ,  4M104BB04 ,  4M104BB05 ,  4M104BB07 ,  4M104BB08 ,  4M104BB09 ,  4M104BB36 ,  4M104DD22 ,  4M104DD51 ,  4M104DD78 ,  4M104DD79 ,  4M104HH14

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 米国特許第5132248号明細書
  
• 特開昭59-75205号公報
  

審査官引用 (2件)

• 電気回路、その製造方法および電気回路製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-078149   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 微細構造体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-098158   出願人：セイコーエプソン株式会社