特許

J-GLOBAL ID：200903035320194290

ウェーハの搬送方法

発明者： 久保 祐一 ,  長田 正照 ,  東 正幸
出願人/特許権者： 株式会社東京精密
代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-312456
公開番号（公開出願番号）：特開2004-146727
出願日： 2002年10月28日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：

【課題】ダイシング後のチップ同士の間隔が極度に狭いウェーハであっても、搬送中の振動によって隣同士のチップのエッジとエッジとが接触し、エッジ部に欠けやマイクロクラック等が発生することのないウェーハの搬送方法を提供すること。【解決手段】片面に粘着層が形成されたウェーハシートSに裏面を貼り付けられ、剛性のあるリング状のフレームFにマウントされたウェーハWを、ダイシング加工直後にダイシング装置内で、ウェーハシートSをエキスパンドして個々のチップT間の間隔を広げ、その状態を保持したままウェーハWを搬送するようにした。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

ウェーハの搬送方法であって、ダイシング装置によってダイシング加工されたウェーハの搬送方法において、 前記ダイシング加工後に、前記ウェーハに貼付されているシートをエキスパンドして個々のチップ間の間隔を拡大し、 その拡大した状態を保持したまま前記ウェーハを搬送することを特徴とするウェーハの搬送方法。

IPC (3件)：

H01L21/68 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

FI (3件)：

H01L21/68 A ,  H01L21/52 F ,  H01L21/78 W

Fターム (11件)：

5F031CA02 ,  5F031CA13 ,  5F031FA01 ,  5F031FA05 ,  5F031FA24 ,  5F031GA07 ,  5F031GA60 ,  5F031HA78 ,  5F031MA34 ,  5F031PA20 ,  5F047FA01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-255243
  
• 被加工物の分割方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-160179   出願人：株式会社ディスコ