特許

J-GLOBAL ID：200903035338781540

圧電振動デバイス用パッケージ

発明者： 飯塚 実
出願人/特許権者： 株式会社大真空
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-268119
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094380
出願日： 1999年09月22日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】 コスト安でまたEMI対策がとれるとともに、パッケージと金属フタの接合の信頼性を向上させた圧電振動デバイス用パッケージを提供する。【解決手段】 表面実装型水晶振動子は、全体として直方体形状で、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ1と、当該パッケージの中に収納される圧電振動素子である矩形水晶振動板3と、パッケージの開口部に接合される逆凹形状の金属フタ2とからなる。パッケージの金属層11上に前記金属フタの開口端部21を搭載し、この状態で樹脂接着剤S2により気密封止する。

請求項（抜粋）：

圧電振動素子を搭載するセラミック基体と、搭載した圧電振動素子を気密封止し、断面が逆凹形に開口した金属フタとからなる圧電振動デバイス用パッケージであって、前記セラミック基体の圧電振動素子搭載面の外周近傍に周状の金属層が形成されるとともに、当該金属層は圧電振動デバイス用パッケージの外面に導出されたアース端子に電気的に接続されており、また前記金属フタの開口端部が前記金属層に当接した状態で低融点ガラスまたは樹脂接着剤または半田により接合されていることを特徴とする圧電振動デバイス用パッケージ。

IPC (3件)：

H03H 9/10 ,  H03B 5/32 ,  H03H 9/02

FI (3件)：

H03H 9/10 ,  H03B 5/32 H ,  H03H 9/02 L

Fターム (19件)：

5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079FA01 ,  5J079HA04 ,  5J079HA06 ,  5J079HA16 ,  5J079HA17 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG07 ,  5J108GG08 ,  5J108GG09 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108JJ04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 圧電デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-330621   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 表面実装型水晶振動子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-220631   出願人：株式会社大真空