特許
J-GLOBAL ID：200903035406078772
配線基板、配線基板の製造方法、および接続体の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奥田 誠 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-196981
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040700
出願日： 1997年07月23日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】【課題】 ピン先端を他の配線基板の接続パッドに突き当てて半田により接続する配線基板において、配線基板と他の配線基板とを接続するときに、多少の位置ずれがあっても、自然に両者の位置が修正されて接続されるようにすること。【解決手段】 多層配線基板本体1と、この主面1aに多数格子状に形成されたピン固着用パッド3に銀ロウ8を介して固着されたピン7とを有する配線基板10において、ピン7の先端には高温半田球6による径大部を形成する。この配線基板10を、プリント配線板本体21の上面21aの各ピン7に対応した位置に接続パッド23が形成されたプリント配線板20と半田26により接続する。すると、溶融した半田26の表面張力により配線基板10の位置が自動的に調整されピン7が接続パッド23の略中心に位置するようにされる。
請求項（抜粋）：
少なくとも1つの主面を有する配線基板本体と該主面から突設された多数のピンとを有し、該ピンの先端を他の配線基板に形成された接続用パッドに突き当てつつピン接続用半田を用いて半田付けして他の配線基板と接続するための配線基板であって、上記ピンは、その先端に上記ピン接続用半田の半田付け時に溶融しない材質からなる径大部を備えることを特徴とする配線基板。
IPC (4件)：
H01L 23/12
, H01L 23/50
, H05K 1/18
, H05K 3/34 507
H01L 23/12 P
, H01L 23/50 D
, H05K 1/18 H
, H05K 3/34 507 B
