特許

J-GLOBAL ID：200903035434767923

紙基材への熱硬化導電性インキの定着方法

発明者： 遠藤 康博 ,  加賀美 康夫 ,  丸山 徹
出願人/特許権者： トッパン・フォームズ株式会社
代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-037415
公開番号（公開出願番号）：特開2000-234075
出願日： 1999年02月16日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：

【要約】【課題】熱硬化導電性インキを設けた紙基材を変色させることなく熱硬化導電インキを熱硬化させてその紙基材に定着させ、紙を基材とした非接触IC製品を得る。【解決手段】紙基材1上に熱硬化導電性インキ2を所定のパターンにして設け、熱硬化導電性インキ2を近赤外線5の照射により加硬化させる。

請求項（抜粋）：

紙基材上に熱硬化導電性インキを所定のパターンにして設け、前記熱硬化導電性インキを近赤外線の照射により熱硬化させることを特徴とする紙基材への熱硬化導電性インキの定着方法。

IPC (2件)：

C09D 11/10 ,  H05K 3/12 610

FI (2件)：

C09D 11/10 ,  H05K 3/12 610 D

Fターム (16件)：

4J039AE02 ,  4J039AE06 ,  4J039BE12 ,  4J039EA07 ,  4J039EA24 ,  4J039EA43 ,  4J039GA16 ,  5E343AA14 ,  5E343BB72 ,  5E343BB76 ,  5E343DD02 ,  5E343ER33 ,  5E343ER44 ,  5E343GG06 ,  5E343GG11 ,  5E343GG20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子機器及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-009539   出願人：日本レック株式会社
• 特開昭63-126579
  
• 特開昭63-126579
  

引用文献：

審査官引用 (2件)

• 産業技術図書シリーズ 印刷インキ技術, 19841030, 第2刷, p233-235
• 産業技術図書シリーズ 印刷インキ技術, 19841030, 第2刷, p233-235