特許

J-GLOBAL ID：200903035441950334

ポリスルホン系樹脂組成物

発明者： 鷲尾 裕之
出願人/特許権者： 理研ビニル工業株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-309253
公開番号（公開出願番号）：特開平7-157662
出願日： 1993年12月09日
公開日（公表日）： 1995年06月20日
要約：

【要約】【構成】 ポリスルホン系樹脂50〜99重量%およびゴム弾性体1〜50重量%からなる組成物(A)100重量部に、導電性充填剤(B)0.1〜50重量部を配合したことを特徴とする、ポリスルホン系樹脂組成物およびこれを用いて製造した半導体デバイス搬送用容器。【効果】 導電性、帯電防止性、耐熱性、寸法安定性,成形性等の各種特性に優れたポリスルホン系樹脂組成物および半導体デバイス搬送用容器が提供される。

請求項（抜粋）：

ポリスルホン系樹脂50〜99重量%およびゴム弾性体1〜50重量%からなる組成物(A)100重量部に、導電性充填剤(B)0.1〜50重量部を配合したことを特徴とする、ポリスルホン系樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 81/06 LRF ,  C08K 3/00 ,  C08L 21/00 LBM ,  H01B 1/20

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平4-218566
  
• 導電性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-165938   出願人：三井東圧化学株式会社

審査官引用 (3件)

• 特開平4-218566
  
• 特開平4-218566
  
• 導電性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-165938   出願人：三井東圧化学株式会社