特許
J-GLOBAL ID：200903035447631826
基板の接続構造及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
上柳 雅誉
, 須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-072271
公開番号（公開出願番号）：特開2007-250825
出願日： 2006年03月16日
公開日（公表日）： 2007年09月27日
要約：
【課題】異方性導電接着剤を端子部全体に塗布しても、接続端子間で導電性粒子同士を確実に分離することができる基板の接続構造及びその製造方法を提供することである。【解決手段】第1の基板10の複数の接続端子11と第2の基板20の複数の接続端子21を対向させて前記第1,第2の基板10,20を導電性粒子31を含む接着剤30で電気的に接続する基板の接続構造において、前記第2の基板20の前記複数の接続端子21間には、連続的に頂部40aが形成された凸状絶縁部材40が設けられ、該凸状絶縁部材40は対向する前記第1の基板10の前記複数の接続端子11間に対応して配置され、前記接着剤30の導電性粒子31が前記凸状絶縁部材40の前記頂部40aによって前記第1,第2の基板10,20の基板面方向の接続端子間で分離されることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の基板の複数の接続端子と第2の基板の複数の接続端子を対向させて導電性粒子を含む接着剤で電気的に接続する基板の接続構造において、
前記第2の基板の前記複数の接続端子間には、連続的に頂部が形成された凸状絶縁部材が設けられ、該凸状絶縁部材は対向する前記第1の基板の前記複数の接続端子間に対応して配置され、前記接着剤の導電性粒子が前記凸状絶縁部材の前記頂部によって前記第1,第2の基板の基板面方向の接続端子間で分離されることを特徴とする基板の接続構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K1/14 J
, H01L21/60 311S
5E344AA01
, 5E344AA22
, 5E344AA23
, 5E344BB02
, 5E344BB06
, 5E344CC03
, 5E344CD04
, 5E344CD12
, 5E344DD08
, 5E344EE06
, 5F044KK06
, 5F044LL09
, 5F044LL17
, 5F044QQ06
