特許
J-GLOBAL ID：200903035454752523
有機EL装置に用いるフィルム基材及び有機EL素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-097952
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299041
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：
【要約】【課題】有機EL素子を表示装置として製品化する際に必要な封止材には高いガスバリア性が要求される。しかしながら従来のガスバリア性有機ポリマーや無機材料蒸着膜はガスバリア性が不十分であり、有機EL装置に用いるフィルムとして利用できない。【解決手段】ガスバリア性能の非常に良好な極めて薄いガラスを有機樹脂,フィルムで補強したフィルム状基材をパッシベーション用封止材として用いる。【効果】酸素及び水蒸気バリヤ性に優れた透明なパッシベーション用フィルム状基材が得られる。これにより得られるパッシベーション用フィルム状基材は、有機EL装置の耐劣化用保護膜として利用することができる。
請求項（抜粋）：
有機樹脂部と無機ガラス部を有する有機無機ハイブリッド材料から成る有機EL装置に用いるフィルム状基材であって、該フィルムはガラス基材が有機樹脂基材で挟まれた構造を有する事を特徴とする有機EL装置に用いるフィルム状基材。
IPC (3件)：
H05B 33/04
, H05B 33/10
, H05B 33/14
H05B 33/04
, H05B 33/10
, H05B 33/14 A
3K007AB11
, 3K007AB13
, 3K007AB17
, 3K007AB18
, 3K007BA06
, 3K007CA01
, 3K007CB01
, 3K007DA01
, 3K007DB03
, 3K007EA01
, 3K007EB00
, 3K007FA02
