特許
J-GLOBAL ID:200903035454877881
ノート型パソコン
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-211849
公開番号(公開出願番号):特開2003-029878
出願日: 2001年07月12日
公開日(公表日): 2003年01月31日
要約:
【要約】【課題】 ノート型パソコンにおいて、長期間にわたりパソコン表面の局所的な温度上昇を防止してパソコン表面全体の温度上昇を抑え、利用者が長時間にわたって使用しても、膝や手に熱による不快感を与えることを防ぐ。【解決手段】 パソコン内部の基板発熱部とパソコン表面との間に薄型の高性能な真空断熱材を、限られた大きさで、断熱効率が良くなるように密着させて装着する。
請求項(抜粋):
プリント基板と、前記プリント基板上にCPUと、前記CPUの放熱を排除する放熱装置と、最低限CPUの平面面積以上の大きさを有する真空断熱材とを有し、前記真空断熱材を、CPU真下のパソコン底面の内側、またはCPU真上のキーボード裏面の、少なくともどちらか一方に密着させて装着することを特徴とするノート型パソコン。
IPC (3件):
G06F 1/20
, F16L 59/06
, H05K 7/20
FI (6件):
F16L 59/06
, H05K 7/20 E
, H05K 7/20 H
, H05K 7/20 R
, G06F 1/00 360 C
, G06F 1/00 360 B
Fターム (12件):
3H036AA09
, 3H036AB12
, 3H036AB23
, 3H036AB28
, 3H036AC01
, 3H036AD01
, 5E322AA02
, 5E322AA11
, 5E322BB03
, 5E322DB08
, 5E322DC01
, 5E322FA02
引用特許:
出願人引用 (6件)
-
ノート形コンピュータ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-008295
出願人:株式会社日立製作所
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断熱箱体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-351310
出願人:松下冷機株式会社
-
電気電子器具の内部構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-275300
出願人:北川工業株式会社
-
特開昭61-036595
-
真空断熱材
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-021943
出願人:三菱化学株式会社
-
電子機器筐体構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-315867
出願人:松下電器産業株式会社
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審査官引用 (6件)
-
ノート形コンピュータ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-008295
出願人:株式会社日立製作所
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断熱箱体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-351310
出願人:松下冷機株式会社
-
電気電子器具の内部構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-275300
出願人:北川工業株式会社
-
特開昭61-036595
-
真空断熱材
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-021943
出願人:三菱化学株式会社
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電子機器筐体構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-315867
出願人:松下電器産業株式会社
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