特許
J-GLOBAL ID：200903035470119024

超伝導回路の実装構造

発明者：
星崎 博紀

星崎 博紀 について

, 
布施 雅志

布施 雅志 について


出願人/特許権者：
株式会社移動体通信先端技術研究所

株式会社移動体通信先端技術研究所 について


代理人 (1件)： 有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-005685
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204844
出願日： 1998年01月14日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、真空封止された密封容器に収納された超伝導回路の動作特性を向上させるとともに、密封容器内に放出されるガスの量を抑制して、長期にわたり超伝導状態の実現に必要な圧力状態を維持することができる超伝導回路の実装構造を提供することを課題とする。【解決手段】 高温超伝導フィルタ回路1は、表面に超伝導薄膜によりフィルタ回路の回路パターン3が形成されたフィルタ基板2と、フィルタ基板2を搭載し、Au箔7を介してフィルタ基板2に所定の基準電位を供給するフィルタケース4と、フィルタ基板2をAu箔7を介してフィルタケース4に圧接固定する板バネ5と、フィルタ基板2に形成された回路パターン3と電気的に接続され、入出力信号を高温超伝導フィルタ回路1の外部と伝達するコネクタ6と、を具備して構成されている。
請求項（抜粋）：
外部と熱的に遮断された系内で用いられ、該系内の所定の圧力雰囲気によって実現される熱的雰囲気内でのみ超伝導特性を示す超伝導回路が形成された基板を所定の搭載基材に実装する超伝導回路の実装構造において、前記超伝導回路基板が、高い導電性を有するとともに高い柔軟性を有する金属を介し、かつ、該金属に所定の圧接力を印加するように、前記搭載基材に圧接固定されていることを特徴とする超伝導回路の実装構造。
IPC (4件)：
H01L 39/02 ZAA ,  H01L 39/22 ZAA ,  H01P 1/203 ZAA ,  H01P 3/08 ZAA
FI (4件)：
H01L 39/02 ZAA A ,  H01L 39/22 ZAA Z ,  H01P 1/203 ZAA ,  H01P 3/08 ZAA
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 超伝導装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-052280   出願人：セイコー電子工業株式会社
  • 特開平4-351103
  • 特開平3-072079

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