超伝導装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：林敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-052280
公開番号（公開出願番号）：特開平5-258785
出願日： 1992年03月11日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【構成】超伝導回路基板6を、超伝導被覆3と配線パターン4で構成される対向する超伝導パッド間に超伝導性を有する緩衝材料1を配置して実装基板5に実装した。【効果】超伝導回路基板実装の際、超伝導接続部を多点同時接続として工数を少なくすることが可能であり、超伝導接続部に超伝導性を有する緩衝材料を配置して、極低温における超伝導回路基板や実装基板の変形に起因する接続不良を防止することが可能である。従って、超伝導回路基板の着脱が容易な、信頼性の高い超伝導接続を有する超伝導装置を構成することができる。

請求項（抜粋）：

超伝導回路チップと、前記超伝導回路チップと超伝導接続された第1の超伝導配線パターンと、前記第1の超伝導配線パターンと同一パターン延長上にある第1の超伝導パッドを有する超伝導回路基板が、第2の超伝導配線パターンと、前記第2の超伝導パターンと同一延長上にある第2の超伝導パッドを有する実装基板に、互いに対向する前記第1および第2の超伝導パッドを介して超伝導接続されて実装されている超伝導装置において、前記超伝導接続部に超伝導性を有する緩衝材料が配置されていることを特徴とする超伝導装置。

IPC (2件)：

H01R 4/68 ZAA , H01L 39/02 ZAA

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-012941
特開平4-058573
特開平3-035319

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