特許

J-GLOBAL ID：200903035471164430

配線部材およびその製造方法

発明者： 平岡 俊郎 ,  堀田 康之 ,  真竹 茂 ,  澤登 美紗 ,  山田 紘
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (6件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-083130
公開番号（公開出願番号）：特開2004-296504
出願日： 2003年03月25日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：

【課題】積層時に配線の沈み込みやずれ等が起こりにくく、充分な膜厚の導電パターンを有する配線部材を提供する。【解決手段】第1の主面および第2の主面に開口を有する三次元的に分岐した多数の連続空孔を有するシート状多孔質基材(11)と、前記多孔質基材の前記第1の主面に形成され、前記多孔質基材との界面において、少なくとも部分的に前記多孔質基材と相互侵入構造(13)を形成している導電部(12)とを具備する配線部材である。前記多孔質基材の前記第1の主面(11a)は、前記開口の平均開口径および平均開口率の少なくとも一方が、前記第2の主面(11b)より小さいことを特徴とする。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

第1の主面および第2の主面に開口を有する三次元的に分岐した多数の連続空孔を有するシート状多孔質基材と、 前記多孔質基材の前記第1の主面に形成され、前記多孔質基材との界面において、少なくとも部分的に前記多孔質基材と相互侵入構造を形成している導電部とを具備し、 前記多孔質基材の前記第1の主面は、前記開口の平均開口径および平均開口率の少なくとも一方が、前記第2の主面より小さいことを特徴とする配線部材。

IPC (6件)：

H05K1/02 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L23/14 ,  H01L23/15 ,  H05K3/12

FI (6件)：

H05K1/02 C ,  H01B5/14 Z ,  H01B13/00 503D ,  H05K3/12 610C ,  H01L23/14 R ,  H01L23/14 C

Fターム (27件)：

5E338AA01 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338BB02 ,  5E338BB12 ,  5E338CC01 ,  5E338EE60 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA24 ,  5E343AA32 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB49 ,  5E343BB52 ,  5E343BB58 ,  5E343BB72 ,  5E343EE24 ,  5E343ER32 ,  5E343ER39 ,  5E343GG08 ,  5G307GA02 ,  5G307GC02 ,  5G323CA05

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-293618   出願人：株式会社東芝
• 配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-053284   出願人：京セラ株式会社
• 回路基板用絶縁材と回路基板および回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-310712   出願人：松下電器産業株式会社