特許
J-GLOBAL ID:200903035487442643

異方導電性シート

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大井 正彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-137026
公開番号(公開出願番号):特開平9-320667
出願日: 1996年05月30日
公開日(公表日): 1997年12月12日
要約:
【要約】【課題】 電気的接続作業において、接続すべき電極に対する位置合わせが容易で、温度変化による熱履歴などの環境の変化に対しても良好な電気的接続状態が安定に維持され、高い接続信頼性が得られる異方導電性シートを提供する。【解決手段】 本発明の異方導電性シートは、それぞれ厚み方向に伸びる多数の貫通孔11が形成された、剛性を有する絶縁性のフレーム板21と、このフレーム板10の貫通孔11の各々に、当該貫通孔11内に充填された状態で一体的に設けられた、当該フレーム板10の表面から突出する被押圧部21を有する絶縁性弾性高分子体に導電性粒子が分散されてなる導電路形成素子20とよりなることを特徴とする。
請求項(抜粋):
それぞれ厚み方向に伸びる多数の貫通孔が形成された、剛性を有する絶縁性のフレーム板と、このフレーム板の貫通孔の各々に、当該貫通孔内に充填された状態で一体的に設けられた、当該フレーム板の表面から突出する被押圧部を有する絶縁性弾性高分子体に導電性粒子が分散されてなる導電路形成素子とよりなることを特徴とする異方導電性シート。
IPC (3件):
H01R 11/01 ,  G01R 1/073 ,  H01B 5/16
FI (3件):
H01R 11/01 K ,  G01R 1/073 F ,  H01B 5/16
引用特許:
審査官引用 (4件)
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