特許
J-GLOBAL ID：200903035495108558

フレキシブルプリント基板の製法

発明者：
片山 直樹

片山 直樹 について

, 
津田 真徳

津田 真徳 について


出願人/特許権者：
東海ゴム工業株式会社

東海ゴム工業株式会社 について


代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-235586
公開番号（公開出願番号）：特開2004-079661
出願日： 2002年08月13日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：
【課題】コストを低減することができる片面側銅めっきのフレキシブルプリント基板の製法を提供する。【解決手段】シート状のコア材1とこのコア材1の両面に形成された粘着剤層2とからなる両面粘着シートAを準備し、各粘着剤層2の表面にポリイミド樹脂フィルム3を貼着し、上記ポリイミド樹脂フィルム3の表面を無電解めっきし、その無電解めっき層4の表面に銅を電気めっきし、その銅めっき層5が形成された各ポリイミド樹脂フィルム3を粘着剤層2から剥離して、各ポリイミド樹脂フィルム3の片面側に銅めっき層5が形成されたフレキシブルプリント基板Bを製造する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
シート状のコア材とこのコア材の両面に形成された粘着剤層とからなる両面粘着シートを準備する工程と、各粘着剤層の表面にポリイミド樹脂フィルムを貼着する工程と、上記ポリイミド樹脂フィルムの表面を無電解めっきする工程と、その無電解めっき層の表面に銅を電気めっきする工程と、その銅めっき層が形成された各ポリイミド樹脂フィルムを粘着剤層から剥離する工程とを備え、各ポリイミド樹脂フィルムの片面側に銅めっき層を形成するようにしたことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製法。
IPC (8件)：
H05K3/18 ,  B32B15/08 ,  B32B31/00 ,  C23C18/38 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00
FI (9件)：
H05K3/18 H ,  B32B15/08 J ,  B32B15/08 R ,  B32B31/00 ,  C23C18/38 ,  C25D5/56 A ,  C25D7/00 J ,  H05K1/03 670A ,  H05K3/00 R
Fターム (45件)：
4F100AB17E ,  4F100AG00A ,  4F100AK25G ,  4F100AK41A ,  4F100AK49B ,  4F100AK49C ,  4F100AK52G ,  4F100AN00G ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA04 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10D ,  4F100BA10E ,  4F100CB05 ,  4F100DG11A ,  4F100DG15A ,  4F100EH71D ,  4F100EH71E ,  4F100EJ303 ,  4F100GB43 ,  4F100JL13G ,  4K022AA15 ,  4K022AA32 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022DA01 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024AB17 ,  4K024BA09 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024BC01 ,  4K024EA06 ,  4K024GA16 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD63 ,  5E343FF16 ,  5E343GG11
引用特許：
審査官引用 (2件)

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