特許
J-GLOBAL ID：200903035496464889
電子部品パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-197573
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046075
出願日： 1994年07月29日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】【目的】 目的は、高価な部材を排除して安価な電子部品パッケージを作成することである。【構成】 電子部品パッケージのベースの周縁部のコバールで作られたシールリングに代えてベースの周縁部に金属メッキ層を形成しリッドの金属をレーザビーム、または電子ビームによって溶融接合することで、電子部品パッケージのベースにリッドを気密封止することが出来る。
請求項（抜粋）：
電子部品を収納保持するための底の有る空間部を有するベースと、該ベースを蓋するリッドとからなる電子部品パッケージにおいて、該電子部品パッケージの該ベースの開口部の周縁部のメタライズ層に直接金属メッキ層を形成し、該金属メッキ層と該リッドとを溶融接合する構造としたことを特徴とする電子部品パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/10
, H01L 23/02
, H03H 9/02
