特許
J-GLOBAL ID：200903035540353224
フレキシブルプリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-273248
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133892
出願日： 1998年09月28日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：
【要約】【課題】 金型を使用せずに、フレキシブルプリント配線板(特に2層フレキシブルプリント配線板)の外形加工を実現する。【解決手段】 フレキシブルプリント配線板の製造方法は、(a)導電層1上にポリアミック酸ワニス等のポリイミド系ワニスをキャスト成膜することによりポリイミド前駆体層2を形成する工程; (b)ポリイミド前駆体層2を、作製すべきフレキシブルプリント配線板の外形線に応じて、導電層1が露出するまで線状にエッチングする工程; (c)ポリイミド前駆体層2をイミド化することにより絶縁層3を形成する工程; (d)導電層1と反対側の絶縁層3の表面上にキャリアシート4を設ける工程; 及び(e)導電層1に対しエッチングによりフレキシブルプリント配線板の外形加工を行うと共に配線回路1aを形成する工程を含む。
請求項（抜粋）：
以下の工程(a)〜(e):(a)導電層上にポリイミド系ワニスをキャスト成膜することによりポリイミド前駆体層を形成する工程;(b)ポリイミド前駆体層を、作製すべきフレキシブルプリント配線板の外形線に応じて、導電層が露出するまで線状にエッチングする工程;(c)ポリイミド前駆体層をイミド化することにより絶縁層を形成する工程;(d)導電層と反対側の絶縁層の表面上にキャリアシートを設ける工程;及び(e)導電層に対しエッチングによりフレキシブルプリント配線板の外形加工を行うと共に配線回路を形成する工程;を含んでなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/02 G
, H05K 3/00 X
5E338AA01
, 5E338AA12
, 5E338AA16
, 5E338BB45
, 5E338BB63
, 5E338BB65
, 5E338BB71
, 5E338BB75
, 5E338CC01
, 5E338CD32
, 5E338EE32
