特許
J-GLOBAL ID：200903035557359870

ポリッシング装置

発明者：
戸川 哲二

戸川 哲二 について

, 
桜井 邦彦

桜井 邦彦 について

, 
菊田 理津雄

菊田 理津雄 について


出願人/特許権者：
株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所 について


代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-238505
公開番号（公開出願番号）：特開平9-117857
出願日： 1996年08月21日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：
【要約】【課題】 2段研磨等の多段の研磨作業において、前段階の研磨液による汚染を防止して、品質や歩留まりの低下を防ぐことができ、しかも1段研磨をパラレルに行ってスループットを上げるように用いることもできるようなポリッシング装置を提供する。【解決手段】 半導体ウエハ20を収容するカセット2a,2bと、それぞれがターンテーブル9とトップリング13を有する少なくとも2つの研磨ユニット1a,1bと、研磨ユニット1a,1bにおいて研磨がされた半導体ウエハ20をトップリング13から外した状態で洗浄する洗浄装置7a,7b,8a,8bと、これらの装置の間で半導体ウエハ20を移送する搬送装置4a,4bとを備えた。
請求項（抜粋）：
被研磨材を収容する収容部と、それぞれがターンテーブルとトップリングを有する少なくとも2つの研磨ユニットと、研磨ユニットにおいて研磨がされた被研磨材をトップリングから外した状態で洗浄する洗浄装置と、これらの装置の間で被研磨材を移送する搬送装置とを備えたことを特徴とするポリッシング装置。
IPC (2件)：
B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321
FI (2件)：
B24B 37/00 Z ,  H01L 21/304 321 A
引用特許：
審査官引用 (4件)
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