特許
J-GLOBAL ID：200903035570542749

電子装置およびその製造方法

発明者：
米林 大保

米林 大保 について

, 
石黒 嘉貴

石黒 嘉貴 について


出願人/特許権者：
アール・ビー・コントロールズ株式会社

アール・ビー・コントロールズ株式会社 について


代理人 (3件)： 打揚 洋次 ,  東田 潔 ,  山下 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-101519
公開番号（公開出願番号）：特開2004-311630
出願日： 2003年04月04日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：
【課題】ケーシング2の開口20に電極板3を取り付ける際、基板21と電極板3とを被覆していないリード線で接続すると、電極板3を取り付けた後でショート等のトラブルが発生する可能性が高い。【解決手段】ケーシング2の一部に開放部4を設け、電子部品3の接続された連結ピン32を接続口22に差し込んだ状態でランド22aと連結ピン32とをハンダ付けするようにした。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
開口を有するケーシング内に、この開口から所定距離内側に基板が取り付けられると共に、上記開口を閉塞するように取り付けられる電子部品とこの基板とが電気的に接続され、さらに、少なくとも基板と電子部品との間に絶縁性の樹脂が充填されている電子部品において、上記電子部品の裏面に、この電子部品と基板とを連結する連結ピンを設けると共に、電子部品を開口に取り付けた状態でこの連結ピンの先端が基板の所定の接続口に挿入され、接続口の周囲の電極と連結ピンとが相互にハンダ付けされ、さらに、ケーシングの周壁のうち、接続口に対向する部分が開放されており、この開放された部分を上記絶縁性の樹脂または別途の板部材で閉鎖したことを特徴とする電子装置。
IPC (3件)：
H05K7/12 ,  H01T19/00 ,  H01T23/00
FI (3件)：
H05K7/12 Q ,  H01T19/00 ,  H01T23/00
Fターム (16件)：
4E353AA01 ,  4E353AA11 ,  4E353BB02 ,  4E353BB05 ,  4E353CC01 ,  4E353CC11 ,  4E353CC32 ,  4E353DD01 ,  4E353DR17 ,  4E353DR49 ,  4E353DR56 ,  4E353DR57 ,  4E353EE01 ,  4E353EE03 ,  4E353GG01 ,  4E353GG15
引用特許：
審査官引用 (10件)
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