多層プリント配線基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：菅原正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-242923
公開番号（公開出願番号）：特開2003-060356
出願日： 2001年08月09日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：

【要約】【課題】位置合わせ用アライメントマークの読み取りを確実に行え、配線パターンの高密度化・微細化に対応できる多層プリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の多層プリント配線基板の製造方法においては、ワーク基板Wをなす下地層2上にレーザビームの進行を阻止するためのバリア層50を形成し、その上にバリア層50に対応させてアライメントマーク9を形成する。ビルドアップ絶縁層6に覆われたアライメントマーク9を露出させる際には、少なくとも、バリア層50の形成位置においてレーザビームの進行が阻止されるので、掘削しすぎる恐れはない。露出させたアライメントマーク9をCCDセンサで撮像し、位置合わせを行う。

請求項（抜粋）：

多層プリント配線基板の製造方法であって、ワーク基板をなす下地層上に該下地層へのレーザビームの進行を阻止するためのバリア層を所定形状に形成する工程と、前記バリア層を覆う形で中間絶縁層を積層形成し、その中間絶縁層上、かつ前記バリア層に対応させて位置合わせ用アライメントマークを形成する工程と、前記アライメントマークを覆う形で上部絶縁層を積層形成し、さらに、少なくとも、前記バリア層の形成位置において前記レーザビームの進行が阻止されるように前記上部絶縁層に対して前記レーザビームを照射し、前記アライメントマークを露出させる工程と、露出させた前記アライメントマークを検知機器により撮像する工程と、を含むことを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。

IPC (6件)：

H05K 3/46 , B23K 26/00 330 , B23K 26/02 , H05K 1/02 , H05K 3/00 , B23K101:42

FI (9件)：

H05K 3/46 X , H05K 3/46 B , H05K 3/46 W , B23K 26/00 330 , B23K 26/02 A , H05K 1/02 R , H05K 3/00 N , H05K 3/00 P , B23K101:42

Fターム (29件)：

4E068AF01 , 4E068CA14 , 4E068CC02 , 4E068CC06 , 4E068DA11 , 5E338AA03 , 5E338BB13 , 5E338DD12 , 5E338DD32 , 5E338EE31 , 5E338EE41 , 5E346AA04 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346AA51 , 5E346BB01 , 5E346BB16 , 5E346BB20 , 5E346DD32 , 5E346EE13 , 5E346EE17 , 5E346EE37 , 5E346FF01 , 5E346GG28 , 5E346GG31 , 5E346HH21 , 5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (1件)

プリント配線基板の製造方法およびプリント配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-054505 出願人：イビデン株式会社

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