特許
J-GLOBAL ID：200903035607963804

圧電発振器用パッケージ

発明者：
▲とく▼橋 元弘

▲とく▼橋 元弘 について


出願人/特許権者：
東洋通信機株式会社

東洋通信機株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-265049
公開番号（公開出願番号）：特開2000-101349
出願日： 1998年09月18日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：
【要約】【課題】 水晶振動素子と、発振回路を構成する他の電子部品とを異なった区画内に収納するように構成したH型の断面形状を有するセラミックパッケージでありながら、焼成時の変形が発生することのない圧電発振器用パッケージを提供する。【解決手段】 上面に形成した凹陥部32内に圧電振動素子33を支持するパッケージ本体31と、該凹陥部を閉止する金属蓋34と、該パッケージ本体の底面の周縁に沿って固着される環状の台座41と、パッケージ本体の底面に形成される配線パターン35と、環状の台座の底面に形成した実装用の外部端子42と、環状の台座の上面に形成されてパッケージ本体底面の配線パターンと接続される内部端子43と、外部端子と内部端子とを接続する導体と、パッケージ本体底面の配線パターンと圧電振動素子33を支持する為に凹陥部内に形成されたパッド389とを接続する導体と、を備え、該環状の台座の内部に露出するパッケージ本体底面に位置する配線パターン上に電子部品を搭載する。
請求項（抜粋）：
上面に形成した凹陥部内に圧電振動素子を支持するパッケージ本体と、該凹陥部を閉止する金属蓋と、該パッケージ本体の底面の周縁に沿って固着される環状の台座と、パッケージ本体の底面に形成される配線パターンと、環状の台座の底面に形成した実装用の外部端子と、環状の台座の上面に形成されてパッケージ本体底面の配線パターンと接続される内部端子と、外部端子と内部端子とを接続する導体と、パッケージ本体底面の配線パターンと圧電振動素子を支持する為に凹陥部内に形成されたパッドとを接続する導体と、を備え、該環状の台座の内部に露出するパッケージ本体底面に位置する配線パターン上に電子部品を搭載することを特徴とする圧電発振器用パッケージ。
IPC (3件)：
H03B 5/32 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10
FI (4件)：
H03B 5/32 H ,  H03H 9/02 A ,  H03H 9/02 K ,  H03H 9/10
Fターム (16件)：
5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA10 ,  5J079HA28 ,  5J079KA01 ,  5J079KA05 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108GG03 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04
引用特許：
審査官引用 (3件)

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