表面実装型水晶発振器

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-244278
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077942
出願日： 1998年08月31日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】水晶振動子が収容されている気密領域と制御回路を実装したキャビティー部とがリークすることなく、安定した発振特性が維持できる表面実装型水晶発振器を提供する。【解決手段】複数のセラミック絶縁層1a〜1bを積層して成る多層基板8 の底面にキャビティー部10を形成する枠状脚部9 を配置した容器体1 の表面に水晶振動子2 、キャビティー部10内にICチップ3 を収容するとともに、前記多層基板8の内部にビアホール導体25、26と、該ビアホール導体25、26と異なる位置で基板底面に導出されるビアホール導体27、28と両ビアホール導体25、26と27 、28を導通する内部配線パターン29、30とによって形成されている。

請求項（抜粋）：

複数のセラミック絶縁層を積層して成る多層基板の下面にキャビティー部を形成する枠状脚部を配置した容器体と、該容器体の上面に実装された水晶振動子と、前記キャビティー部に収容された電子部品素子と前記水晶振動子を気密封止する蓋体とを備えた表面実装型水晶発振器において、前記多層基板は、上面及び下面に導出し、且つ基板の厚み方向に折れ曲がった導電経路が形成されており、該導電経路によって、前記水晶振動子と前記電子部品素子とが接続されていることを特徴とする表面実装型水晶発振器。

IPC (3件)：

H03B 5/32 , H03H 9/02 , H03H 9/10

FI (5件)：

H03B 5/32 H , H03H 9/02 L , H03H 9/02 A , H03H 9/02 K , H03H 9/10

Fターム (16件)：

5J033BB02 , 5J033CC04 , 5J033EE03 , 5J033GG03 , 5J033GG16 , 5J033KK04 , 5J079AA04 , 5J079BA43 , 5J079HA07 , 5J079HA10 , 5J079HA16 , 5J079HA17 , 5J079HA25 , 5J079HA28 , 5J079HA29 , 5J079KA05

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-271145
特開平4-045561
特開平4-083362

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