積層板

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-009798
公開番号（公開出願番号）：特開平10-202789
出願日： 1997年01月22日
公開日（公表日）： 1998年08月04日
要約：

【要約】【課題】可視光領域(400〜700nm)における光反射率を高くし、発光ダイオードを実装するプリント配線基板として適した積層板を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂(フェノールノボラック樹脂硬化剤エポキシ樹脂)を含浸したシート状ガラス繊維基材の層を加熱加圧成形した積層板であって、前記熱硬化性樹脂中に光隠蔽力のある二酸化チタンを含有させることにより、波長400〜700nmの光の透過率を板厚0.2mm当たり換算で15%以下にする。具体的には、二酸化チタンの含有量を熱硬化性樹脂100重量部に対して30重量部以上にする。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂を含浸したシート状ガラス繊維基材の層を加熱加圧成形した積層板において、前記熱硬化性樹脂中に光隠蔽力のある二酸化チタンを含有しており、波長400〜700nmの光の透過率が板厚0.2mm当たりに換算して15%以下である積層板。

IPC (2件)：

B32B 17/04 , B32B 27/20

FI (2件)：

B32B 17/04 A , B32B 27/20 Z

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開昭62-028241
特開昭61-202837
エポキシ樹脂積層板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-263999 出願人：日立化成工業株式会社

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