特許

J-GLOBAL ID：200903035614238023

BGAパッケージ、その試験用ソケットおよびBGAパッケージの試験方法

発明者： 山下 正道
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 宮越 典明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-170043
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017058
出願日： 1997年06月26日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】 BGAパッケージの“はんだバンプのサイズの縮小化,はんだバンプの間隔の縮小化”が進んでも、検査パッドの間隔及び面積に影響を受けない「BGAパッケージ、その試験用ソケットおよびBGAの試験方法」を提供する。【解決手段】 プリント基板12の表面にICチップ11を搭載し、ボンディングワイヤ16で基板12上の配線13(基板表面の配線)と接続する。この基板12上の配線13は、スル-ホ-ル14を介して裏面の配線13(基板裏面の配線)に接続されており、この裏面の配線13に、はんだバンプ15が接続されている。また、基板12上の配線13(基板表面の配線)は、基板12の側面まで延長され、この延長された配線部分の上にNiメッキ層19とAuメッキ層20が施されている。このメッキ層部分は、各々「はんだバンプ15,基板裏面の配線13,スルホール14,基板表面の配線13,ボンディングワイヤ16」を介して、ICチップ11の電極パッド11aと電気的に通電しており、検査パッド18として使用するように構成されている。

請求項（抜粋）：

BGAパッケージの側面に、バンプと電気的に接続された検査パッドを配設してなることを特徴とするBGAパッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66 ,  H01L 23/32

FI (5件)：

H01L 23/12 L ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 E ,  H01L 21/66 D ,  H01L 23/32 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-047004   出願人：松下電子工業株式会社