半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-047004
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250620
出願日： 1995年03月07日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：

【要約】【目的】小型化、外部接続電極間の狭ピッチ化、多ピン化の要望に応え、基板実装時の接合検査ができる半導体装置を提供する。【構成】半導体素子4を搭載したリードレス回路基板5と、半導体素子4とワイヤー6によって電気的に接続される電極パッド部7,8と、電極パッド部7と接続している外部接続用の側面外部接続電極9と、電極パッド部8と接続している外部接続用の裏面外部接続電極10と、リードレス回路基板5上の半導体素子4、ワイヤー6の領域を樹脂封止した封止体11とで構成され、半導体素子4の配線数が多くなっても、側面と裏面との両面に外部接続電極を設けているので、多ピン化に十分対応することができ、超多ピン化が実現できる。また側面外部接続電極9と裏面外部接続電極10とを同時に基板に実装することにより、実装接続強度がより強力となり、接合安定性が向上する。

請求項（抜粋）：

絶縁性の回路基板と、前記回路基板の表面上に機械的・電気的に載置された半導体素子と、前記回路基板の表面上に設けられた第1の電極パッド部と第2の電極パッド部と、前記半導体素子と前記第1,第2の電極パッド部とを電気的に接続した接続手段と、前記第1の電極パッド部と電気的接続し、前記回路基板の側面領域に設けられた第1の外部接続電極と、前記第2の電極パッド部と前記回路基板の内部において電気的接続し、前記回路基板の裏面領域に配列された第2の外部接続電極と、前記回路基板上の半導体素子の領域を覆った封止体とよりなることを特徴とする半導体装置。

FI (2件)：

H01L 23/12 E , H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (5件)

リードレスチップキャリア
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-128155 出願人：イビデン株式会社
プラスチツクリードレスチツプキヤリア
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-266651 出願人：日本電気株式会社
特開昭62-160545

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