特許

J-GLOBAL ID：200903035665108914

導電路又は電極、およびそれらの形成方法

発明者： 平井 桂
出願人/特許権者： コニカミノルタホールディングス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-194522
公開番号（公開出願番号）：特開2004-039429
出願日： 2002年07月03日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：

【課題】簡便で、製造効率が高く、解像度や位置精度の高い導電路や電極の形成方法を提供する。【解決手段】支持体上にレジスト像を形成した後、レジスト像の除去液に不溶性または非分散性の金属微粒子分散層を塗設し、レジスト像を除去して金属微粒子分散層をパターニングした後、加熱して金属微粒子を熱融着させることを特徴とする導電路又は電極の形成方法。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

支持体上にレジスト像を形成した後、レジスト像の除去液にに不溶性または非分散性の金属微粒子分散層を塗設し、レジスト像を除去して金属微粒子分散層をパターニングした後、加熱して金属微粒子を熱融着させることを特徴とする導電路又は電極の形成方法。

IPC (4件)：

H01B13/00 ,  C23C24/08 ,  H01L21/288 ,  H01R13/03

FI (4件)：

H01B13/00 503D ,  C23C24/08 B ,  H01L21/288 Z ,  H01R13/03 A

Fターム (29件)：

4K044AA11 ,  4K044AB02 ,  4K044BA01 ,  4K044BA02 ,  4K044BA04 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BA10 ,  4K044BA19 ,  4K044BB01 ,  4K044BB10 ,  4K044BC14 ,  4K044CA04 ,  4K044CA24 ,  4K044CA29 ,  4K044CA53 ,  4M104BB02 ,  4M104BB04 ,  4M104BB05 ,  4M104BB06 ,  4M104BB07 ,  4M104BB08 ,  4M104BB09 ,  4M104BB13 ,  4M104BB16 ,  4M104BB17 ,  4M104BB18 ,  4M104DD51 ,  5G323CA01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• アルミナ基板用導体ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-271374   出願人：住友金属工業株式会社, 株式会社住友金属セラミックス
• 導体ペースト組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-058093   出願人：住友金属工業株式会社, 株式会社住友金属エレクトロデバイス
• 特許第2561537号