特許

J-GLOBAL ID：200903057780575333

導体ペースト組成物

発明者： 中田 好和 ,  福田 順三
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社 ,  株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-058093
公開番号（公開出願番号）：特開平8-227612
出願日： 1995年02月21日
公開日（公表日）： 1996年09月03日
要約：

【要約】【構成】 導電性粒子として急冷凝固によるCu粒子からなるCu粉末を含有している導体ペースト組成物。【効果】 この導体ペーストを使用してセラミックス基板等の基板上に導体ペースト層を形成し、乾燥工程、及び焼成工程を行うことにより、基板上に開孔等を含まない緻密なCu導体層を形成することができる。従って、この方法により形成された基板上の導体層にメッキ前処理又はメッキ処理を施しても、メッキ前処理液又はメッキ処理液が前記導体層の内部に侵入し、導体層とセラミックス基板との境界部分に形成されているガラス層等を侵食することはなく、導体層とセラミックス基板との接着強度を維持することができる。

請求項（抜粋）：

導電性粒子として急冷凝固によるCu粒子からなるCu粉末を含有していることを特徴とする導体ペースト組成物。

IPC (3件)：

H01B 1/16 ,  H01B 1/00 ,  H05K 1/09

FI (3件)：

H01B 1/16 Z ,  H01B 1/00 F ,  H05K 1/09 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 焼成用導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-004893   出願人：旭化成工業株式会社
• 焼成用ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-275541   出願人：旭化成工業株式会社
• 特開平3-291194