特許
J-GLOBAL ID:200903035677927350

有機EL素子の製造方法および有機EL素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石井 陽一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-364540
公開番号(公開出願番号):特開平11-185956
出願日: 1997年12月18日
公開日(公表日): 1999年07月09日
要約:
【要約】【課題】 寿命が長く、しかも、安価で、生産効率が高い有機EL素子を提供する。【解決手段】 有機EL構造体11が表面に形成された基板1と、有機EL構造体11を包囲する接着剤層3と、接着剤層3によって基板1に接着され、空隙をおいて有機EL構造体11と対向する封止板2とを有し、有機EL構造体11が、基板1、接着剤層3および封止板2により形成される封止空間4内に存在する有機EL素子を製造する方法であって、紫外線硬化型接着剤からなる接着剤層3を介して封止板2と基板1とを密着させて封止空間4を形成する予備加圧工程と、封止空間4内よりも圧力が高くなるように雰囲気圧力を上昇させることにより封止板2と基板1とが加圧状態で密着した状態とし、この状態で接着剤層3に紫外線を照射する加圧・硬化工程とを有する有機EL素子の製造方法。
請求項(抜粋):
有機EL構造体が表面に形成された基板と、有機EL構造体を包囲する接着剤層と、この接着剤層によって基板に接着され、空隙をおいて有機EL構造体と対向する封止板とを有し、有機EL構造体が、基板、接着剤層および封止板により形成される封止空間内に存在する有機EL素子を製造する方法であって、紫外線硬化型の接着剤からなる接着剤層を介して封止板を基板に密着させることにより、封止空間を形成する予備加圧工程と、封止空間内の圧力よりも高くなるように雰囲気圧力を上昇させることにより、接着剤層を介して封止板と基板とが加圧状態で密着した状態とし、この状態で接着剤層に紫外線を照射して硬化する加圧・硬化工程とを有する有機EL素子の製造方法。
IPC (3件):
H05B 33/10 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/14
FI (3件):
H05B 33/10 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/14 A
引用特許:
審査官引用 (4件)
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