特許
J-GLOBAL ID：200903035719877439
剥離剤組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-255695
公開番号（公開出願番号）：特開2000-089480
出願日： 1998年09月09日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：
【要約】【課題】高エネルギー処理を受けて変質したレジストでも容易にかつ短時間で剥離することができ、かつ配線材料等の金属部材に対する腐食の少ないレジスト用の剥離剤組成物を提供すること。【解決手段】分子中にラクトン環と水酸基とを有する化合物、有機の極性溶剤及び水を配合してなるレジスト用剥離剤組成物、分子中にラクトン環と水酸基とを有する化合物、有機の極性溶剤及び水を含有するレジスト用剥離剤組成物、並びに該剥離剤組成物を使用して半導体素子板上に塗布されたレジスト膜を剥離するレジスト剥離方法。
請求項（抜粋）：
分子中にラクトン環と水酸基とを有する化合物、有機の極性溶剤及び水を配合してなるレジスト用剥離剤組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G03F 7/42
, H01L 21/30 572 B
2H096AA25
, 2H096HA28
, 2H096LA03
, 5F046MA02
