特許

J-GLOBAL ID：200903035732180480

表面実装回路デバイス用のハンダバンプ入力/出力パッド

発明者： ラルフ・エドワード・コーネル ,  アパーナ・ヴァイディアンサン ,  カーティス・エイ・エリクソン
出願人/特許権者： デルコ・エレクトロニクス・コーポレーション
代理人 (1件)： 社本 一夫 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-326490
公開番号（公開出願番号）：特開平11-219968
出願日： 1998年11月17日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】【課題】 表面実装回路デバイス用ハンダバンプ入力/出力パッドを提供する。【解決手段】 導体パターン126に対しハンダバンプ接続部120で取り付けるタイプの、フリップチップのような表面実装回路デバイス110である。ハンダバンプ接続部は、デバイスの形状を定めた入力/出力パッド上にハンダをリフローさせることにより形成し、パッド112のその形状は、ハンダバンプ接続部の最適な分布、形状および高さに好都合な影響を与えるように調整する。ハンダバンプ接続部は、好ましくは、デバイスのスタンドオフ高を増加させる形状を特徴とする。ハンダバンプ接続部はまた、熱サイクル動作中のストレス解放を増進し、機械的ボンディングを向上させ、洗浄溶剤の侵入をより良好にし、デバイスと基板122との間の封止材料のフローを改善する。

請求項（抜粋）：

表面実装回路デバイス(110)であって、該デバイス(110)の非ハンダ付け可能な表面上のハンダ付け可能な入力/出力パッド(116)を含み、該入力/出力パッド(116)が、前記デバイス(110)のエッジ(114)に垂直な方向に細長い形状をもつこと、を特徴とする表面実装回路デバイス。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/92 602 G ,  H01L 21/60 311 S

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体素子のバンプ形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-292078   出願人：シチズン時計株式会社
• 特開平4-368130
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-059327   出願人：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社